买卖IC网 >> 产品目录 >> 550T004A3CCF0F06 D-Sub后壳 EMI/RFI SPLT BS TOP CBL-CBL STRAIN RLF datasheet 未定义的类别
型号:

550T004A3CCF0F06

库存数量:可订货
制造商:Glenair
描述:D-Sub后壳 EMI/RFI SPLT BS TOP CBL-CBL STRAIN RLF
RoHS:
详细参数
参数
数值
产品分类 未定义的类别 >> D-Sub后壳
描述 D-Sub后壳 EMI/RFI SPLT BS TOP CBL-CBL STRAIN RLF
制造商 Glenair
类型
电缆引入数量
电缆引入角
系列
电缆直径
位置数量
外壳大小
外壳电镀
相关资料
供应商
公司名
电话
北京京北通宇电子元件有限公司 18724450645
集好芯城 0755-23607487 张育豪 13360528695
上海鑫科润电子科技有限公司 18521007236 鑫科润
深圳市宝芯创电子有限公司 0755-83228629 陈先生
深圳市铭联荣科技有限公司 13928445329 彭勇宾
  • 550T004A3CCF0F06 参考价格
  • 价格分段 单价(美元) 总价
    1 704.848 704.848
    5 604.15 3020.75
    10 528.636 5286.36
    25 422.902 10572.55